Les boîtiers de circuit intégré

1.1.Descriptions

Il existe plusieurs organismes de normalisation de renom international pour catégoriser les boîtiers de composants électroniques : JEDEC, EIAJ (Electronic Industries Association of Japan), Mil standards (Standards militaires US), SEMI (Semiconductor Equipment and Materials Institute), ANSI/IPC (Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Standards).

Le JEDEC spécifie des familles standard : BGA, CGA, DIM, DIP, DSO, DSB, LGA, PGA, QFF, QFJ, QFN, QFP, SIM, SIP, SOF, SOJ, SON, SVP, UCI, WLB, ZIP .

1.6. Utilisations

DIP (Dual Inline Package), est un boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur. On rencontre également le terme DIL pour désigner ces boîtiers. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés dans des supports eux-mêmes soudés, permettant un remplacement facile du composant et une réduction des risques de destruction lors de la soudure.

dip 8 broches

Identification des connexions

Un point ou une encoche donne un repérage de la broche 1 , ensuite il faut ce déplacer vers la droite pour avoir les broches 2 , 3 , 4 , 5 ... jusqu' à 8 dans cette exemple de circuit DIP 16 Broches et remonter vers la broche opposé pour la broche 9 et repartir vers la gauche jusqu' à 16 .Ont fait le tour du circuit dans le sens inverse des aiguilles d' une montre .

 

 

 

SOIC NARROW 

14 Broches

SOIC WIDE

14 Broches

PSOP

SSOP

16 broches

MSOP

micro SMD Package

QFP (Quad Flat Package) est un type de boîtier pour circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé .

 QFN or Quad Flat package No leads est un boîtier de circuit intégré , utilisé pour être soudé directement sur le circuit imprimé comme un circuit CMS monté en surface  . Le boîtier est similaire au QFP( Quad Flat Package ), mais les broches sont inexistantes et ne sortent donc pas du boîtier .

QFN 14

LLP  ( Leadless Leadframe Package )

LLP 8 

 BGA  ( ball grid array Package )

En micro-électronique, une matrice de billes (trad. ball grid array ou BGA) désigne un type de boîtier permettant le soudage directement de celui-ci sur le circuit imprimé (trad. printed circuit board ou PCB). Un boîtier BGA est composé d'une ou plusieurs couches d'inter-connexions entre la puce et la matrice de billes. Un boîtier BGA est généralement réalisé spécifiquement pour une puce.

       

www.intel.com/design/packtech/ch_14.pdf

PLCC et PGA

 

PLCC 20 Broches

Les support PLCC et PGA

 

 

Boîtier Multiwatt15

Identification des connexions

 

3.1.Exercices

Réalisation d' un circuit imprimé voir Boutique http://etronics.free.fr/boutique/boutique.htm

4.1.Programmes

5.1.Liens

 

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